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Servicios de alta tecnología

En VIAS3D, ofrecemos una amplia variedad de soluciones de simulación para afrontar los retos de las industrias de alta tecnología centradas en el cambio continuo de los conceptos de diseño específicos de los usuarios, la reducción del plazo de entrega de los productos y los procesos de fabricación complejos en todo el mundo. Con nuestras extraordinarias capacidades de simulación de modelado avanzado de materiales (compuestos/polímeros), sensibilidad a los golpes y a la humedad, fractura/fractura progresiva, respuesta de frecuencia acoplada, integridad de la señal y análisis de la eficiencia de la entrega de potencia, podemos ayudarte con tus problemas específicos de modelado de alta tecnología.

AEF

  • Circuitos impresos: Vida a fatiga de bajo ciclo y mecánica de fractura de uniones soldadas, chips electrónicos, cables, resistencias, diodos, condensadores, transistores
  • Semiconductores: Fallos por fatiga de uniones por alambre, análisis de tensiones de uniones por adhesión, análisis térmico de una cámara de semiconductores, comportamiento termomecánico
  • Teléfono móvil y dispositivo portátil: Diseño geométrico eficiente y análisis de fallos, pantalla, optimización de las dimensiones del dispositivo

CFD

  • Análisis térmico: Placas de circuito impreso, tubos de calor, electrónica de potencia, tarjetas gráficas, circuitos integrados
  • Electrónica de consumo: Aplicaciones térmicas y de flujo en electrodomésticos como frigoríficos, lavadoras y aparatos de aire acondicionado, ordenadores portátiles
  • Refrigeración de centros de datos: Refrigeración de clusters, electrónica de potencia, ordenadores, periféricos
  • Acústica: Acústica de ventiladores de refrigeración, acústica de conductos

EMAG

  • Ingeniería de antenas: Rendimiento de la colocación, interferencias en el emplazamiento, desensibilización de RF, SAR, diseño del radomo, simulación térmica
  • Rendimiento CEM/EMI: Simulación de circuitos, validación del diseño de placas de circuito impreso, simulación circuito-EM, cables, conectores, carcasas, circuitos de conmutación, simulación de emisiones
  • Rendimiento de la placa de circuito impreso: Enlaces de datos en serie de alta velocidad y en paralelo, caída de CC, ruido de alta frecuencia PDN
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